[发明专利]压电谐振部件及其制造方法无效
| 申请号： | 96106825.6 | 申请日： | 1996-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1140051C | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蒲生昌夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种压电谐振部件包括具有第一和第二主表面的压电基板，在主表面上形成电极图案，和通过粘结剂层与压电基板相粘接的保护基板。每个粘结剂层是由肖氏硬度小于D60的软粘结剂构成的第一层和由肖氏硬度大于D60的硬粘结剂构成的第二层形成。只有第二层暴露于外电极所在区域，从而使外电极不与第一层接触。该压电谐振部件是由在保护基板上形成第一层，在第一层上形成第二层，再将保护基板叠加到压电基板上并将第二层靠近压电基板的主表面制成的。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 谐振 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压电谐振部件，包括：具有第一和第二的相对主表面的压电基板；在所述主表面上形成电极图案；和通过粘结剂层将保护基板分别粘接到压电基板的所述主表面上以形成叠层，每个所述粘结剂层包括由软粘结剂构成的，其肖氏硬度小于D60的第一层和白硬粘结剂构成的，其肖氏硬度大于D60的第二层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96106825.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可产生多个参考电压的参考电压发生电路
- 下一篇：电子部件
