[发明专利]表面装式半导体装置，半导体装配部件以及它们的制造方法无效
| 申请号： | 96107937.1 | 申请日： | 1996-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1148732A | 公开（公告）日： | 1997-04-30 |
| 发明（设计）人： | 下田浩;冈岛敏浩;黑川博志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种利用金属碳酸盐膜，把外部引线等容易牢固地焊接到电路基板上的表面装式半导体装置、一种大幅度提高了装配面的焊锡浸润性和热压焊性半导体装配部件及一种在这些装置及部件的装置表面上形成金属碳酸盐膜的方法，表面装式半导体装置，在焊接装配外部引线等的面上形成金属碳酸盐膜。而半导体装配部件在用焊接或热压焊等装配半导体芯片等的面上形成金属碳酸盐膜。另外，使表面装式半导体装置或半导体装配部件的装配表面与含碳溶液接触，在其上形成金属碳酸盐膜。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 半导体 装置 装配 部件 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面装式半导体装置，其特征在于，在用焊接等进行装配外部引线等的装配表面上形成金属碳酸盐膜而构成。
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