[发明专利]图形形成法无效
| 申请号： | 96108243.7 | 申请日： | 1996-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1147621C | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李相均 | 申请（专利权）人： | 三星航空产业株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌;王岳 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种图形形成法包括下列工序：在基板上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜；在电镀薄膜上形成光致抗蚀薄膜；用预定的光掩模图形将光致抗蚀薄膜曝光然后显影，由此制取光致抗蚀图形；用光致抗蚀图形作为掩模制取电镀薄膜图形；完全清除光致抗蚀图形；用电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀基片，然后完全清除电镀薄膜图形。本发明由于用电镀薄膜图形代替了光致抗蚀图形作为基片刻蚀工序中的刻蚀掩模，故可准确精密加工引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 形成 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造引线框架的图形形成法，其特征在于包括下列工序：在一个引线框架基片上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜；在所述电镀薄膜上形成光致抗蚀薄膜；用预定的光掩模图形将所述光敏薄膜曝光然后显影，由此形成光致抗蚀图形；用所述光致抗蚀图形作为掩模制造电镀薄膜图形；清除光致抗蚀图形；用所述电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀所述基片；然后清除电镀薄膜图形；其中，所述引线框架基片用选自下列金属群的一种材料制成：铜、铁、镍和不锈钢合金，所述电镀薄膜则用选自下列金属群的一种金属制成：金、银和钯。
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