[发明专利]动态随机存取存储器的电容的制造方法无效

专利信息
申请号: 96108789.7 申请日: 1996-06-19
公开(公告)号: CN1050225C 公开(公告)日: 2000-03-08
发明(设计)人: 陈立哲 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L21/28;H01L27/108
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 马莹
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种动态随机存取存储器的电容的制造方法,包括在一接触窗中形成电容的储存电极的栅状导电层;在栅状导电层表面上形成的介电层;以及,在介电层表面形成电容单元电极的第二导电层。其中,栅状导电层包括崎岖状导电层和第一层电层。栅状导电层的形成方式是利用一个过蚀刻步骤使光刻胶形成微光刻胶,然后以微光刻胶为掩膜,继续蚀刻而成。这种方法可提高存储器集成度。
搜索关键词: 动态 随机存取存储器 电容 制造 方法
【主权项】:
1、一种动态随机存取存储器的电容的制造方法,包括下列步骤:a、提供一硅衬底,该硅衬底上已形成有场区氧化层、一第一介电层、一晶体管与一接触窗,其中,该晶体管包括源极/漏极区,且该接触窗形成在该源极/漏极区之一的上方;b、在该接触窗中与该第一介电层上方形成一第一导电层,与该源极/漏极区之一电耦合连接;c、在该第一导电层上方形成一崎岖状导电层;d、利用光掩膜上光刻胶,蚀刻该崎岖状导电层与该第一导电层,形成一栅状导电层,用以作为该电容的储存电极;e、在该栅状导电层表面形成一第二介电层;以及f、在该第二介电层表面形成一第二导电层,以构成该电容的单元电极;其中,步骤d的蚀刻步骤包括主蚀刻步骤与过蚀刻步骤,首先利用主蚀刻步骤来蚀刻该崎岖状导电层与该第一导电层;之后,利用过蚀刻步骤在该崎岖状导电层上形成多个微光刻胶;以所述微光刻胶为掩膜,继续利用过蚀刻步骤蚀刻该崎岖状导电层与该第一导电层,以形成该栅状导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/96108789.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top