[发明专利]结合剂涂敷装置无效
| 申请号： | 96108895.8 | 申请日： | 1996-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1095698C | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 中平仁;宫宅裕之;池田修;佐佐木贤;稻葉讓;木纳俊之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 剂涂敷 装置 | ||
【主权项】：
1.一种结合剂涂敷装置，其特征在于，该装置设有：在涂敷对象物输送路径中间沿输送方向贴近配置，能载放输送来的涂敷对象物，并能在与输送方向交叉的方向上分别移动的多个工作台；使这些工作台分别在与输送方向交叉的方向上移动，以进行定位的多个工作台定位部；与各工作台对应配置，能在所对应工作台上载放的涂敷对象物上涂敷结合剂，并分别能沿上述输送方向移动的多个涂敷头；使这些涂敷头分别沿上述输送方向移动，以进行定位的多个涂敷头定位部。
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