[发明专利]环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件无效
| 申请号： | 96108903.2 | 申请日： | 1996-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1145353A | 公开（公告）日： | 1997-03-19 |
| 发明（设计）人： | 平野泰弘;秋庭真继;横田明;中村宏;内藤茂树 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C07C39/215 | 分类号： | C07C39/215;C08G59/22;C08L63/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的具有两个不同芳基的芪环氧树脂和包括这种芪环氧树脂的环氧树脂混合物的熔点低于具有两个相同芳基的芪环氧树脂和包括这种芪环氧树脂的环氧树脂混合物的熔点。与常规树脂相比，因此本发明的树脂或树脂混合物具有改善的加工性和模塑性，因而缩短了模塑和加工处理所需时间，产生了经济效益和较佳的生产率。本发明的环氧树脂或树脂混合物优选地用作粘合剂、涂料或绝缘体材料，用作电工或电子材料的层板等，特别是用于封装电子元件的物料。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 树脂 组合 以及 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种芪双酚，由通式(1)表示，其中两个不同的芳基被键合在碳-碳双键上，式中R1-R8独立地表示具有1-6个碳原子的无环烷基或环烷基、氢原子或卤原子。
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