[发明专利]铜及铜合金的微蚀刻剂无效
申请号: | 96110803.7 | 申请日: | 1996-07-10 |
公开(公告)号: | CN1090686C | 公开(公告)日: | 2002-09-11 |
发明(设计)人: | 牧善朗;中川登志子;山田康史;春田孝史;有村摩纪 | 申请(专利权)人: | 美克株式会社 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 刘立平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种由含有二价铜离子源、酸解离常数小于5的有机酸及卤离子源的水溶液组成的铜及铜合金表面的微蚀刻剂。所述微蚀刻剂可使铜及铜合金表面形成具有凹凸较深的粗化表面,使其具有与耐焊锡膜层等的优异的粘结性,且具有合适的锡焊性。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 蚀刻 | ||
【主权项】:
1.一种铜及铜合金的微蚀刻剂,由含以下物质的水溶液组成:(a)二价铜离子源,换算为金属铜,含量为0.01~20重量%;(b)氨基磺酸或选自饱和脂肪酸、不饱和脂肪酸、脂肪族饱和二元酸、脂肪族不饱和二元酸、芳香族羧酸、羟基羧酸和带有取代基的羧酸的酸解离常数pKa小于5且碳原子数为1-6的有机酸,含量为0.1~30重量%;及(c)卤原子源,以卤原子计为0.01~20重量%。
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