[发明专利]铜及铜合金的微蚀刻剂无效
| 申请号： | 96110803.7 | 申请日： | 1996-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1090686C | 公开（公告）日： | 2002-09-11 |
| 发明（设计）人： | 牧善朗;中川登志子;山田康史;春田孝史;有村摩纪 | 申请（专利权）人： | 美克株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种由含有二价铜离子源、酸解离常数小于5的有机酸及卤离子源的水溶液组成的铜及铜合金表面的微蚀刻剂。所述微蚀刻剂可使铜及铜合金表面形成具有凹凸较深的粗化表面，使其具有与耐焊锡膜层等的优异的粘结性，且具有合适的锡焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 蚀刻 | ||
【主权项】：
1.一种铜及铜合金的微蚀刻剂，由含以下物质的水溶液组成：(a)二价铜离子源，换算为金属铜，含量为0.01～20重量％；(b)氨基磺酸或选自饱和脂肪酸、不饱和脂肪酸、脂肪族饱和二元酸、脂肪族不饱和二元酸、芳香族羧酸、羟基羧酸和带有取代基的羧酸的酸解离常数pKa小于5且碳原子数为1-6的有机酸，含量为0.1～30重量％；及(c)卤原子源，以卤原子计为0.01～20重量％。
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