[发明专利]用于氮化铝衬底的厚膜导体浆料组合物无效
| 申请号： | 96110998.X | 申请日： | 1996-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1096685C | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | Ｋ·冈本 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜导体浆料组合物，可用厚膜技术将其加于氮化铝衬底上，可用丝网印刷或涂覆然后焙烧的方法在衬底上形成厚膜导体。将导体粉和硼化物分散于有机媒体中制成该组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 氮化 衬底 导体 浆料 组合 | ||
【主权项】：
1.厚膜导体浆料组合物，能用丝网印刷法将其加于氮化铝衬底上，其将导体粉和一种金属硼化物分散于有机媒体中制成该组合物，并且所述金属硼化物是ZrB2，所述导体粉是银粉，ZrB2的用量不超过银粉重量为基的1.6wt％。
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