[发明专利]有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成电镀层的方法

摘要

在露出铜及绝缘材料的材料上，使石墨、炭黑或钯化合物附着其上后，用微蚀刻除去铜表面上的石墨等，随后进行电镀的方法，该方法使用由含有硫酸5-60％(重量％，以下相同)，过氧化氢3-35％，及含有膦基的胺或其盐0.01-10％的水溶液所组成的微蚀刻剂，可使用由含有硫酸5-60％，过氧化氢3-35％，含有膦基的胺或其盐0.01-10％，及上述含有膦基的胺之外的胺0.1-10％的水溶液所组成的微蚀刻剂。由本发明的方法，可在印刷电路板的直通孔的内壁上进行可靠性高的电镀。

主权项

1.一种具有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成镀层的电镀方法，所述印刷电路板系由层叠铜或铜合金及绝缘材料而成，其特征在于，(a)使含有平均粒径为最大2μm的石墨粒子及平均粒径为最大1μm的炭黑粒子中至少一种的水分散液与上述电路板接触，使该粒子附着其上后，(b)使用由含有硫酸5-60重量％、过氧化氢3-35重量％，及含有膦基胺或其盐0.01-10％的水溶液所组成的微蚀刻剂将铜或铜合金蚀刻，由此除去该铜或铜合金表面上的上述粒子，(c)其次，将由除去了上述粒子的铜或铜合金及留存于绝缘材料表面上的上述粒子所组成的层作为导电层，进行电镀。