[发明专利]半导体存储设备无效
申请号: | 96111845.8 | 申请日: | 1996-08-15 |
公开(公告)号: | CN1071489C | 公开(公告)日: | 2001-09-19 |
发明(设计)人: | 前野秀史 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杨晓光 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在上块(UB)中,存储单元的编程是反向进行的,由此,当上块(UB)被选出时,得到的是与期望数据相反的反向数据。在读出放大器(SA1)的输出端附加一个反相器电路(Ⅳ),它将反向数据反相,从而最终得到期望数据。所具有的这种结构,它使得通/断可控存储单元的数目减少,从而提供一种削减功率消耗的半导体存储设备。此外,具有这种结构的断开状态存储单元,能尽可能多地消除负载(充电)电容对字线和位线的加载作用,从而提供保证对存储单元高速存取的半导体存储设备。$#! | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储设备,它包括:多个列,每列包含一个具有多个存储单元的阵列;以及一个输出部分,它连接到所述的多个列,所述多个存储单元包含至少一个通/断可控存储单元和至少一个断开状态存储单元;通过有选择地安排所述至少一个通/断可控存储单元和所述至少一个断开状态存储单元,用期望数据对所述多个存储单元进行编程,所述期望数据包括当用所述期望数据他们本身进行编程时,所述半导体存储设备的功率增加的概率;其特征在于,所述半导体存储设备还包括至少一个数据反相装置,它连接到所述多个列中的若干列,用于把从所述输出部分输出的数据进行反相。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造