[发明专利]片上引线式半导体芯片封装及其制作方法

摘要

此处公开的是一种LOC封装制造方法，它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤，粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现，或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现，并且在配料方法中，分配可以一步步应用于多个芯片，或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。

主权项

1.一种用于制造片上引线式半导体芯片封装的方法，所述方法包括的步骤是：提供具有上表面的晶片，其上表面上形成有许多半导体芯片，每一个所述这半导体芯片具有其上中心放置许多电极压焊块的有源表面；淀积保护层到晶片的上表面；淀积绝缘粘合剂到位于中央放置的电极压焊块两侧的所述沟槽状引线连接区域；从晶片分离所述许多半导体芯片；管芯封接步骤，用于通过使用淀积绝缘粘合剂将引线框的内部引线部分连接至引线连接区域，具有引线的所述引线框用于支撑分离的半导体芯片以及将分离半导体芯片电连接至外部电路器件；引线框的内部引线部分电连接至分离的半导体芯片的许多电极压焊块；以及形成保护封装体，其中所述的淀积粘合剂的步骤包括的子步骤是：将晶片装配到可在x和y的方向移动的xy工作台上；在晶片上对准配料头，所述配料头包括粘合剂供给管，保留一定量的来自粘合剂供给管的液态粘合剂的灌注器和通过它分配粘合剂的针；在晶片上的半导体芯片的引线连接区域上分配液态粘合剂；以及固化分配的粘合剂。