[发明专利]有机正温度系数热敏电阻器无效
申请号: | 96112244.7 | 申请日: | 1996-07-25 |
公开(公告)号: | CN1090797C | 公开(公告)日: | 2002-09-11 |
发明(设计)人: | 户坂久直;高谷稔;守矢滋;小更恒;滨田宗光 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有正电阻温度系数的有机PTC热敏电阻器它包括包含其中分散有导电材料的聚合物的PTC组合物,至少一对电极,其中导电材料是碳化钨粉;每个电极包含金属网和金属层。 | ||
搜索关键词: | 有机 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】:
1.一种有机PTC热敏电阻器,具有正的电阻温度系数,它包括其中分散有导电材料的有机聚合物的PTC组合物,至少一对电极,其特征在于,所述导电材料是碳化钨粉末。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/96112244.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:3-溴-4-氟甲苯法生产氟氯氰菊酯的方法
- 下一篇:羟基官能的热塑性聚酯