[发明专利]具有电容器的半导体存储器件的制造方法无效
申请号: | 96112878.X | 申请日: | 1996-09-26 |
公开(公告)号: | CN1067802C | 公开(公告)日: | 2001-06-27 |
发明(设计)人: | 赵芳庆 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/8242 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 黄敏 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 具有电容器的半导体存储器件制造方法在基片上形成第一绝缘层,盖住转移晶体管;形成第一导电层,穿过第一绝缘层,与转移晶体管漏极和源极区之一连接。在第一导电层上形成柱状层,在柱状层面和第一导电层上交互形成第一、第二膜层。构图第二膜层,分开其在柱状层上部分,构图第二膜层、第一膜层与第一导电层,形成孔。在孔侧壁形成第二导电层,第一、第二导电层与第二膜层构成存储电容器的存储电极。去除柱状层与第一膜层,在第一、第二导电层和第二膜层露出面上,形成介电层。在介电层的面上,形成第三导电层构成存储电容器的相对电极。 | ||
搜索关键词: | 具有 电容器 半导体 存储 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具有电容器的半导体存储器件的制造方法,其中该半导体存储器件包括一基片、形成在基片上的一转移晶体管、以及一存储电容器电连接到该转移晶体管的漏极和源极区之一上,该制造方法包括下列步骤:a.在基片上形成一第一绝缘层,覆盖住转移晶体管;b.形成一第一导电层,穿过至少该第一绝缘层,与该转移晶体管的该漏极和源极区之一电连接;c.在该第一导电层上形成一柱状层;d.在该柱状层表面和该第一导电层上,形成一第二导电层;e.构图该第二导电层,分开其位在柱状层上方的部分;f.构图该第二导电层与该第一导电层,形成一开口;g.在该开口侧壁形成一中空筒状的第三导电层,连接于该第一导电层的周边,该第三导电层与该第一导电层构成一类树干状导电层,而该第二导电层的一末端连接在该第三导电层的内表面上,构成一类树枝状导电层,且该第一、第二和第三导电层构成该存储电容器的一存储电极;h.去除该柱状层;i.在该第一、第二和第三导电层曝露出的表面上,形成一介电层;以及j.在该介电层的一表面上,形成一第四导电层以构成存储电容器的一相对电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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