[发明专利]多层电路基片及其制造方法

摘要

多层电路基片及其制造方法用光敏绝缘层涂敷基片的上表面，曝光和显影光敏绝缘层以形成具有预定图形和图形间隔的光敏绝缘层，在图形间隔处印导电浆料形成导电层，重复前面步骤，形成由光敏绝缘层和导电层构成的多层，用粘性绝缘层涂敷多层的最上层，通过热压在粘性绝缘层上形成金属薄膜，蚀刻以形成预定图形，并形成导电材料注入其中的通孔，穿通基片、导电层、光敏绝缘层和金属薄膜，将导电层与构图的金属薄膜电连接。

主权项

1、一种制造多层电路基片的方法，包括下列步骤：用光敏绝缘层涂敷一基片的上表面；曝光和显影所说光敏绝缘层，以形成具有预定图形和图形间隔的光敏绝缘层；其特征在于，该方法还包括如下步骤：通过在所说图形间隔处印刷导电浆料形成导电层；通过重复所说前面的步骤，形成每一层皆由有图形间隔的预定图形的光敏绝缘层和形成在所说图形间隔处的导电层构成的多层；用粘性绝缘层涂敷多层的最上层，通过热压在所说粘性绝缘层上形成一金属薄膜，蚀刻所说金属薄膜以形成金属薄膜的预定图形；和形成导电材料注入其中的通孔，穿通所说基片、导电层、光敏绝缘层和金属薄膜、将所说导电层与所说图形化的金属薄膜电连接。