[发明专利]半导体晶片清洗装置无效
| 申请号： | 96114250.2 | 申请日： | 1996-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1118865C | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 韩石彬 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改进的半导体晶片清洗装置，其内槽分成上下两部分形成可调内槽，可在清洗晶片时合拢内槽上部，以减小清洗空间和清洗液用量，增强清洗效果。该装置包括：具有清洗液供给管和排放管的外槽；置于外槽内的下部内槽，置于下部内槽上的上部内槽，上部内槽在第一铰接部件的配合下可调；与第二部件一起配置的驱动部件，用于关开上部内槽；控制驱动部件的控制部件；配送清洗液的挡板；以及为供给管配置的向内槽提供清洗液的泵。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1一种半导体晶片清洗装置，包括：具有提供清洗液的供给管和排放清洗液的排放管的外槽；置于外槽内的下部内槽；置于下部内槽之上的上部内槽，上部内槽在第一铰接部件的配合下可调；与一个第二铰接部件一起配置的驱动部件，用于关开所述上部内槽；控制驱动部件的控制部件；分送通过供给管供给的清洗液的挡板；以及给供给管配置的泵，用于给内槽提供清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
