[发明专利]高频低损耗微晶玻璃材料的制造方法

摘要

一种高频低损耗微晶玻璃介质材料的制造方法，属于微晶玻璃领域，本发明提供的系统为SiO2-Al2O3-MgO-TiO2系统。具体组成范围（wt%）为SiO2３６—４７，Al2O3１８．２８，MgO１５．２７，TiO2１５．２０。玻璃熔制温度为１４６０—１５１０℃保温３小时，第一阶段晶化温度为７３０℃±１０℃，第二阶段为１２５０℃±１０℃。所得微晶玻璃介电常数介于７．０～７．５，介电损耗〉２Ｘ１０-4，是一类较理想的高频低损耗微晶玻璃介质材料。

主权项

1、一种高频低损耗微晶玻璃材料的制造方法，属于掺杂TiO2的MgO-Al2O3-SiO2系统，其特征在于(1)各组分的重量百分含量是：SiO236-47Al2O318-28MgO15-27TiO215-20(2)TiO2含量的提高造成的玻璃析透现象通过改变SiO2含量，采用熔制后浇铸在模具中快速冷却方法，予以避免；(3)加入1wt％硝酸铵和1wt％氧化砷为澄清剂；(4)熔制温度为1460-1510℃保温3小时；(5)二阶段晶化，第一阶段晶化温度为730℃±10℃，保温1小时；第二阶段晶化温度为1250℃±10℃，保温5小时；(6)以国间氧化镁、氢氧化铝、钛白粉及石英砂为主要原料。