[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 96121812.6 | 申请日： | 1996-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1093318C | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 石井秀基 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 课题是要获得一种薄型且可高密度装配的半导体装置。解决方法是使IC封装17面对各开口部分12装配于基板11的两面上，使得变成为把封装主体18半收容于设在基板11上的开口部分12之内的形式。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：带开口部分的基板；集成电路封装，它具有面对上述开口部分的封装主体和从该封装主体中突出出来并在上述开口部分的周缘上被基板支持的管腿，并面对上述开口部分被配置在上述基板的上表面一侧和下表面一侧，上述上表面一侧和下表面一侧的集成电路封装的至少一方被半收容于上述开口部分之中；外部连接端子，被配设于上述基板的上表面一侧和下表面一侧上边，并被配设为把上下对应的部分之间电连起来，并电连到同一面一侧的上述管腿上；焊锡突出电极，在上述基板的单面一侧，并被配设于上述外部连接端子上。
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