[发明专利]印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置无效
| 申请号： | 96121815.0 | 申请日： | 1996-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1113111C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 大原宗治;平泽裕;宫崎智弘 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨晓光 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了制造印刷线路板用铜箔的方法，由该方法获得的不平整部位少，无针孔并具有优良物性的铜箔以及用于制造该铜箔的电解装置。电解装置中包括旋转阴极1、与其对向的电解用阳极2，通过电解两电极之间的铜电解液来制造铜箔，其特征是使大电流用阳极3通过绝缘板4设置在阳极2之上，并使其一部分突出在铜电解液液面上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 铜箔 制法 及其 电解 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用电解铜箔，其特征在于，该铜箔在正常状态下的抗拉强度在44.8kg/mm2以上，延伸率在8.5％以上，在受热状态下(180℃的气氛中的测定值)的抗拉强度在20.9kg/mm2以上，延伸率在5.1％以上，析出面的表面粗糙度Rz在3μm以下，不平整部位少而且没有针孔。
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