[发明专利]密封剂在密封电子封装体的焊料连接件中的应用及密封方法

摘要

一种电子封装组件，其中小型集成电路芯片封装体焊接到有机(例如环氧树脂)基底上，例如印刷电路板或插件，该集成电路芯片封装体的伸出的导线以及充分覆盖了这些导线(及基底上的相应导体)的焊料被紫外线光固化的密封材料(例如聚合物树脂)充分地覆盖，从而对焊料—导线连接体起到增强作用。将密封材料施加到焊料与导线连接体上，随后焊料流动并固化，从而充分包围了焊料以及未被焊料覆盖的导线的任何部分。

主权项

1.一种密封剂在密封薄小外形封装体中的集成电路芯片与一种基底之间的焊料连接体中的应用，该密封剂包括由环氧树脂、有效量的光引发剂和分散二氧化硅经光聚合的产物，其中薄小外形封装体在基底上的总高度为20-53密耳。