[发明专利]研磨片及其生产方法无效
申请号: | 96122677.3 | 申请日: | 1996-10-29 |
公开(公告)号: | CN1079044C | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | 臼井璋;吉田幸雄 | 申请(专利权)人: | 柯帕克斯株式会社 |
主分类号: | B24D3/28 | 分类号: | B24D3/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 徐汝巽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了具有形成于薄软质树脂薄膜上的磨料颗粒层的研磨片。该研磨片通过如下步骤生产制备可剥离薄膜;在涂有脱模剂的所述可剥离薄膜上形成薄软质树脂薄膜层;在所述树脂薄膜层的上表面形成磨料颗粒层;然后从所述可剥离薄膜上取出其上形成有所述磨料颗粒层的所述树脂薄膜;和将其上形成有所述磨料颗粒层的所述树脂薄膜切割成任何合适的尺寸。本发明的研磨片在抛光操作中可提供较高的抛光效率,并且可将表面上的痕迹或任何不平处或桔皮抛光。因此,本发明的研磨片可有效用作取代目前用于汽车修理业中的细磨料抛光法的抛光工具。 | ||
搜索关键词: | 研磨 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨片,它由薄软质树脂薄膜(11)和形成于所述树脂薄膜上的磨料颗粒层(13)组成,其特征在于,所述树脂薄膜(11)的厚度为10至100μm,100%M为98至1960N/cm2、拉伸强度为1.96至8.82kN/cm2、伸长量为250至1000%;所述磨料颗粒层(13)具有的磨料颗粒为No.400至No.4000。
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