[发明专利]导电性球搭载装置

摘要

在用搭载吸附装置吸附用于在产品的电极上形成突出电极的导电性球时，可确实地吸附贮存部分中导电性球的导电性球搭载装置。该装置的箱体下表面上形成真空吸附导电性球的吸附孔，在其下表面未形成吸附孔的部分上形成凹下部分。为吸附导电性球，使箱体降落于贮存于容器中的导电性球层的上表面，为使导电性球流动，已吹进容器的气体往上吹向凹入部分。因此，导电性球的表层部分其整体充分地流动化，所以，可以把导电性球通过真空吸附而吸附到所有的吸附孔上。

主权项

1、导电性球搭载装置，具有：存储导电性球的贮存部分；用负压把该导电性球吸附于下表面吸附孔上的搭载吸附装置，用于把该导电性球搭载于已由定位部分定好了位置的产品上；以及向上述贮存部分中送入气体使上述贮存部分中的导电性球流动的装置；其特征在于：在上述搭载吸附装置的下表面上设置有突出部分和凹入部分，在上述突出部分中形成有吸附孔，在上述凹入部分中形成有用于使送入到上述贮存部分中的气体逃逸的气体逃逸用凹槽。