[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 96123276.5 申请日: 1996-12-19
公开(公告)号: CN1084932C 公开(公告)日: 2002-05-15
发明(设计)人: 押野雄一 申请(专利权)人: 东芝株式会社
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种半导体器件,包括在N型漏极区的一主面上淀积1016原子数/cm3以上的杂质,扩散10μm形成阳极区,在N型漏极区的另一主面上用离子注入法形成P型基极区、N型源极区。而在所述另一主面上通过控制栅氧化膜形成控制极,在所述漏极区内,有选择地设置低寿命层。因此即使长时间保持在高温状态下,也能防止Fe污染引起的器件特性的变化。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第1导电型的漏极区,在所述漏极区的第1主表面上形成的第2导电型的阳极区,在所述漏极区的第2主表面上形成的第1导电型的源极区,在所述漏极区的第2主表面上形成的第2导电型的基极区,在所述漏极区的第2主表面上形成的栅电极,在所述漏极区上形成的低寿命层,其特征在于,所述阳极区具有离开所述漏极区的第1主表面7μm以上的深度,而且具有1016原子数/cm3以上的杂质浓度,所述漏极区包括延伸到其中的耗尽层,所述耗尽层在加上额定电压时达不到低寿命层。
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