[发明专利]生产聚硅氧烷电荷迁移材料的方法无效
申请号: | 96123305.2 | 申请日: | 1996-11-06 |
公开(公告)号: | CN1165154A | 公开(公告)日: | 1997-11-19 |
发明(设计)人: | 栉引信男;竹内贵久子;小林秀树;正富亨 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽西林根株式会社 |
主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C08L83/04;G03G5/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 全菁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种通过以实用浓度将电荷迁移物质均匀地溶于聚硅氧烷树脂中生产具有电荷迁移性能的聚硅氧烷树脂的方法。溶于聚硅氧烷树脂中的电荷迁移物质是芳族取代的叔胺,该叔胺已通过用含甲硅烷基的烃基取代一个或多个芳基进行改性,所述甲硅烷基具有可水解的取代基。 | ||
搜索关键词: | 生产 聚硅氧烷 电荷 迁移 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种生产具有电荷迁移性能的聚硅氧烷材料的方法,该方法包括:将如下式表示的电荷迁移物质和可固化聚硅氧烷树脂溶于基本上无水的有机溶剂中:A-[R1SiR23-nQn]p其中A表示由电离势为4.5至6.2eV的电荷迁移化合物衍生的有机基团,它是具有多个芳基的芳族取代的叔胺,其中至少一个芳烃基团与R1键合,R1为1至18个碳原子的亚烷基;R2为具有1至15个碳原子的单价烃基或卤素取代的单价烃基;Q为可水解的基团;n为1至3的整数;p为1至3的整数,并且可固化聚硅氧烷树脂的单价烃基与硅原子的比例范围为0.5至1.5;将电荷迁移物质与可固化的聚硅氧烷树脂混合形成其混合物;和使该混合物固化。
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