[发明专利]半导体器件及利用其的电子装置无效
| 申请号： | 96123495.4 | 申请日： | 1996-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1169593A | 公开（公告）日： | 1998-01-07 |
| 发明（设计）人： | 山村英穗 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及BGA型半导体器件,由于电源或接地布线短,减少了电感,可能实现高速化和高集成化的半导体器件。总之,本发明涉及BGA型半导体器件,把电源或者接地的布线设置在BGA基板中央附近,可能使其实现高速化和高集成化。而且,利用该半导体器件,可使电子电路和电子装置实现高速化和功能复杂化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 利用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有基板，在该基板上面设有半导体芯片，在该基板下面设有多个焊点，其特征是，该基板具有，与设置在该基板外周部分的该半导体芯片的信号布线相连的第一通孔群，与设置在该基板的装载半导体芯片位置周边的半导体芯片的电源或接地的布线相连的第2通孔群。
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