[发明专利]金属附着层以及金属附着层的沉积方法无效
| 申请号： | 96123909.3 | 申请日： | 1996-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1161489C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | R·弗里德 | 申请（专利权）人： | 阿尔斯通公司 |
| 主分类号： | C23C4/02 | 分类号： | C23C4/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种适用于在金属构件(1)上热喷涂的陶瓷绝热层(6)的金属附着层的沉积方法，其中需要喷涂的表面在第一处理阶段被清洗，这样就得到一种无油脂和氧化物的金属表面，在第二处理阶段中将粘接剂(3)涂覆在基底材料(2)的金属表面上，在第三处理阶段中在粘接剂(3)上均匀地涂覆金属粘接粉剂(4)，在第四处理阶段中在涂覆了金属粘接粉剂(4)的粘接剂(3)上均匀地涂覆颗粒尺寸比粘接粉剂(4)小的助焊剂(5)，以及在粘接剂(3)干燥之后进行目的在于焊接的热处理。这样得到的附着层是粗糙的并提供适合于在其上喷涂的陶瓷绝热层(6)的形状配合。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 附着 以及 沉积 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于在金属构件(1)上热喷涂的陶瓷绝热层(6)的金属附着层的沉积方法，其中需要喷涂的表面在第一处理阶段被清洗，这样就得到一种无油脂和氧化物的金属表面，其中a)在第二处理阶段中将粘接剂(3)涂覆在基底材料(2)的金属表面上；b)在第三处理阶段中在粘接剂(3)上均匀地涂覆金属粘接粉剂(4)，c)在第四处理阶段中在涂覆了金属粘接粉剂(4)的粘接剂(3)上均匀地涂覆颗粒尺寸比粘接粉剂(4)小的助焊剂(5)，以及d)在粘接剂(3)干燥之后进行目的在于焊接的热处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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