[发明专利]模制塑料型半导体器件及其制造工艺

摘要

一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

主权项

1.一种模制塑料型半导体器件的制造方法，所述模制塑料型半导体器件中，管芯垫形成为具有小于安装于管芯垫的主表面上的半导体芯片的面积，所述半导体芯片和所述管芯垫用塑料模密封，所述制造方法包括以下步骤：(a)在通过支撑引线支撑于引线框的框体上的管芯垫的主表面上安装半导体芯片；(b)在模具的上部和下部之间设置所述引线框，并在模具的凹腔中设置所述半导体芯片和所述管芯垫，以便管芯垫的背面侧到与管芯垫背面侧相对的凹腔的内壁表面间的距离，变得比半导体芯片主表面到与半导体芯片主表面相对的凹腔内壁表面间的距离窄相当于管芯垫(3A)的厚度的长度；(c)从位于所述半导体芯片一侧的所述模具的浇口浇入树脂，从而用树膜密封所述半导体芯片和所述管芯垫。