[发明专利]陶瓷电路基板

摘要

一种陶瓷电路基板，其特征在于：该陶瓷电路基板系通过含有从钛、锆、铪、钒、铌和钽中选出的至少一种活性金属的银-铜类钎料焊料层5将陶瓷基板2与金属电路板3接合起来而形成，其中银-铜类钎料焊料层5与陶瓷基板2发生反应而生成的反应生成层6的维氏硬度是在1100以上。此外，在银-铜类钎料焊料层5中最好还含有从铟、锌、镉和锡中选出的至少一种元素。此外，钎料焊料层5中最好含有重量百分比为0.1～10.0％的碳粉末。如采用上述构成，即使在长时间地外加重复的冷热循环后，也能有效地抑制裂缝的产生，可提供所谓耐热循环特性优良、可靠性高的陶瓷电路基板。

主权项

1.一种陶瓷电路基板，其特征在于：通过含有以Ti、Zr、Hf、V、Nb和Ta中选出的至少一种活性金属的、以Ag为主体的银-铜类钎料焊料层将陶瓷基板和金属电路板接合而形成，其中上述银-铜类钎料焊料层中含有重量百分比在5％到20％的、从In、Zn、Cd和Sn中选出的至少一种元素；并且还含有碳粉末，该碳粉末的含量为其重量百分比的0.1～10.0％之间。