[发明专利]制造适于表面贴装的半导体器件的方法

摘要

一种半导体器件的制造方法，在半导体元件的第一面和第二面都有一个连接点，并备有与连接点进行电接触的导电条，将半导体元件进行封装，并加工导电条，使之进入器件的连接导体中，其特征在于半导体元件可通过导电条互连为半导体元件互连排，这样某个半导体元件的连接点可通过导电条与排中它之前的半导体元件的连接点相连接，所说的某个半导体元件的另一个连接点可与排中它之后的半导体元件的连接点相连接，之后将其封装在保护性材料中，并将半导体元件分离为有两个面的分立半导体器件，每个器件都有一段导电条，此后加工每个导电条，使之进入连接导体中，其中在侧面有导电层，它们与以上所说的导电条段相接触。

主权项

1.一种适于表面贴装的封装的半导体器件的制造方法，该方法包括以下步骤：a)提供多个分立的半导体元件(2，2’，2”)，每一个半导体元件具有在其第一主表面(5)的第一连接点(3，3’，3”)和在其第二主表面(6)的第二连接点(4，4’，4”)，所述第二主表面(6)与所述第一主表面(5)相对；b)借助多个导电金属条(8)将所述多个分立的半导体元件互连成一个互连排(10)，从而使得借助多个导电金属条(8)中的第一导电金属条将所述多个分立半导体元件(2)的所述第一连接点(3)，该连接点不是该互连排的一个端点，连接到所述多个分立半导体元件(2，2’，2”)中在上述半导体元件(2)之前的一个分立半导体元件(2’)的所述第一连接点(3’)，并借助所述多个导电金属条(8)中的第二导电金属条将所述分立半导体元件(2)中的所述第二连接点(4)连接到所述多个分立半导体元件(2，2’，2”)的一个半导体元件(2”)的第二连接点(4”)，该分立半导体(2”)是在所述互连排(10)中所述分立半导体元件(2)之后；c)用一种保护性材料(16)封装所述互连排(10)；d)将封装的互连排(10)分割以形成多个封装的半导体器件，每一个半导体器件包括所述多个半导体元件(2，2’，2”)中的一个，所述的分割过程应使得所述保护性材料(16)的侧面(7)具有被分割的导电金属条(8)的暴露部分；e)对所述多个封装的半导体器件进行处理，以通过在所述侧面(7)上形成与所述导电金属条的暴露部分相连接的导电层(22’，22”)来提供连接导体。