[发明专利]制作用于印刷电路板的散热片的方法和散热片无效
| 申请号： | 96191600.1 | 申请日： | 1996-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1114338C | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | R·卡彻曼 | 申请（专利权）人： | 北方电讯网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/433 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,萧掬昌 |
| 地址： | 加拿大魁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过在散热片上装上热交换部件来制作散热片和印刷电路板的组件，该热交换部件和散热片有着热交换接触并穿过散热片。在电路板和散热片按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。散热片可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后散热片可装回它在组件中的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 用于 印刷 电路板 散热片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作用于印刷电路板的散热片结构的组件的方法，包括：形成一种结构，包含有印刷电路板和装在该印刷电路板第一面上的电子元件；形成一种散热片结构，散热片结构上有穿之而过的孔；相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板结构相面对并与之分开，而且使孔的轴线大致朝着电子元件的方向延伸，以及产生从散热片结构到印刷电路板结构的导热途径，其方法是使可流动、可固化(settable)的导热材料流过孔以填满并保留在散热片结构和印刷电路板结构之间的间隙区域中，并与其保持导热性接触，且和电子元件对准。
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