[发明专利]减少电子器件累积热量的可活动热管装置无效
申请号: | 96192377.6 | 申请日: | 1996-02-26 |
公开(公告)号: | CN1178064A | 公开(公告)日: | 1998-04-01 |
发明(设计)人: | T·托特曼;R·S·威尔斯 | 申请(专利权)人: | AST研究公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇,张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种可转动和可滑动的热管装置(10),比仅用散热器表面面积向周围空气中散失能更快地将热量从微处理器芯片传递走,包括散热器(30),有一个必要的,适于容纳其形状如曲柄轴的热管(20)的第一端部(22)的圆柱形管道(32),以及热扩散器(40),由金属片(44)构成,其第一端部卷起,以确定一个适于容纳热管(20)的第二端部(24)的圆柱形孔(42)。热扩散器(40)附着在键盘的底面上。 | ||
搜索关键词: | 减少 电子器件 累积 热量 活动 热管 装置 | ||
【主权项】:
1.一种可活动热管装置,包括散热器,能够以与电子器件热交换的方式放置,热管,包括第一端部和第二端部,所述第一端部能够可活动地与所述散热器配合,并且所述第二端部能够以与热散失表面热交换的方式放置。
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