[发明专利]集成电路封装及具有该封装的计算机系统

摘要

放置在印制电路(PC)板(56)上的高性能的集成电路封装(10)，并具有第一介质层。在这个第一介质层上为金属化管芯焊盘(22)和第一金属环(38a)，第一金属环环绕金属化管芯焊盘。金属化管芯焊盘和第一金属环与PC板电连接，分别用于接收第一电源信号和第二电源信号。然后将集成电路管芯(12)贴到金属化管芯焊盘上。该集成电路管芯(12)有第一电源信号焊盘(28，30)和第二电源信号焊盘(33，34)，它们分别接金属化管芯焊盘和第一金属环。因此，金属化管芯焊盘和第一金属环用作第一电源板和第二电源板，将来自PC板的第一和第二电源信号接到集成电路管芯上的第一和第二电源信号焊盘上。

主权项

1.一种短接电源信号通路的集成电路封装，包括：a)具有一顶面和一底面的第一介质层；b)设于第一介质层顶面上，电连接于印制电路板以接收第一电源信号的一个顶面金属化焊盘；c)设于所述顶面金属化焊盘上，以便露出一部分顶面金属化焊盘的集成电路管芯，所述集成电路管芯具有第一电源信号焊盘、第二电源信号焊盘和第三电源信号焊盘，所述第一电源信号焊盘连接于所述顶面金属化焊盘的外露部分；d)一个围绕顶面金属化焊盘的顶面第一金属环，所述顶面第一金属环设于第一介质层顶面上，第二电源信号焊盘连接于顶面第一金属环；e)一个接收第二电源信号的底面第一金属环，所述底面第一金属环设于第一介质层的底面，所述底面第一金属环连接于顶面第一金属环；f)一个围绕顶面第一金属环的顶面第二金属环，所述顶面第二金属环设于第一介质层的顶面，第三电源信号焊盘连接于顶面第二金属环；g)一个接收第三电源信号的底面第二金属环，所述底面第二金属环设于第一介质层的底面，所述底面第二金属环连接于顶面第二金属环。