[发明专利]无卤素耐火性环氧树脂的成型材料

摘要

用于包封电子元件的,耐火性、松散的、内在反应的、苯酚可硬化的环氧树脂成型材料,它含有以下组成环氧树脂成分,它由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂组成的无溶剂的反应树脂混合物,在其摩尔比1.1∶1—4∶1下在220℃反应温度下,在有基于反应树脂混合物浓度为0.5—2.5%的反应加速剂和浓度为0.05—10%的三苯基氧化膦存在的条件下制备;每分子中至少有两个苯酚羟基的硬化剂成分,无机填料,和通用的添加剂。

主权项

1.用于包封电子元件的，耐火性的，松散的，内在反应的，苯酚可硬化的环氧树脂成形材料，其特征是它含有，-一种环氧树脂成分，它是由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂按环氧基对异氰酸酯基的摩尔比为1.1∶1-4∶1时所组成的不含溶剂的反应树脂混合物，在220℃反应温度下，在有基于反应树脂混合物的浓度为0.5-2.5％的反应加速剂存在下，并使用基于反应树脂混合物浓度为0.05-10％的三苯基氧化膦的条件下进行而制备的，-一种硬化剂成分，它每分子中至少有两个苯酚的羟基，-无机填料，-通用的添加剂。