[发明专利]聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物及其制造方法无效
| 申请号： | 96194351.3 | 申请日： | 1996-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1186505A | 公开（公告）日： | 1998-07-01 |
| 发明（设计）人： | A·A·舍曼;W·R·罗曼科;A·I·埃弗拉尔茨;C·M·莱尔;M·H·马苏雷克;C·J·纳尔逊 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | C08G18/61 | 分类号： | C08G18/61;C08G18/81;C08G18/71;C08G18/28;C08G18/83;C08G77/458 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物。该共聚物含有软的聚二有机基硅氧烷单元、硬的多异氰酸酯残基单元、用脲键连接的聚二有机基硅氧烷单元和二异氰酸酯残基、和在自由基或湿致固化条件下不反应、反应的端基或胺。本发明也提供制造这些共聚物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 基硅氧烷低聚脲嵌段 共聚物 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特征在于它含有软的聚二有机基硅氧烷单元、硬的多异氰酸酯残基单元、任选的软和/硬有机多胺单元和端基，所述的多异氰酸酯残基是减去-NCO基团的多异氰酸酯，所述的异氰酸酯胺单元的残余部分被脲键连接，所述的端基是非官能封端基或官能封端基。
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