[发明专利]地平面线路无效
| 申请号： | 96194358.0 | 申请日： | 1996-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN1186588A | 公开（公告）日： | 1998-07-01 |
| 发明（设计）人： | 伦道夫D·许莱尔 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 线路 | ||
【主权项】：
1.一种能够用质量回流把焊球附着到其地平面上的柔性电路结构，其特征在于，所述柔性电路结构包括：有两个主表面的柔性聚合物基片；在所述基片的一个主表面上设置的第一金属涂层；在所述基片的另一个主表面上设置的限定电路轨迹的第二金属涂层；位于所述第一主表面上没有所述第一金属涂层且足够大的透明区，从而能接受其中设置的焊球，而不会在所述第一金属涂层与所述焊球之间产生接触；在所述透明区中穿过所述基片与所述第二金属涂层连接的孔；穿过所述基片连接所述第一和第二金属涂层并与所述透明区隔开的通路；从所述孔延伸到所述通路的所述第二金属涂层的电路轨迹；因而，放置在所述孔中的焊球可以经质量回流通过所述的孔附着到所述的第二金属涂层，同时保持不与所述第一金属表面直接物理接触，但是通过从所述孔延伸到所述通路的所述电路轨迹以及所述通路与所述第一金属涂层电学接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国3M公司，未经美国3M公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96194358.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有加强肋且底面有空腔的瓦
- 下一篇：传热系统
