[发明专利]光调制器的形成方法和制造方法以及光调制器

摘要

用于光调制的可变形光栅装置，其制作步骤有：在基片(400)上形成绝缘层(402)，在绝缘层(402)上形成第一导电层(406)，然后在其上形成损耗层。然后刻蚀损耗层和第一导电层，以定义至焊盘(306，312，316)的总线和比特线。然后将一层弹性材料(410)覆盖在刻蚀层上，且在弹性层上形成反射导电层(414)。在反射导电层(414)上淀积介质层(416)。然后对所有的介质层(416)、反射导电层(414)、弹性层(410)以及损耗层刻蚀，以形成包括多个平行部件(304)在内的光栅。此后损耗层从平行部件下除去，以使平行部件(304)悬浮于第一导电层上。处理该表面，以避免光栅粘附于第一导电层。光调制器包括具有绝缘层的基片以及绝缘层上形成的多个平行导电层。带(304)与导电层(300，302)之间由气室隔开，且带安装于基片、导电层之间的间隙内。

主权项

1.一种形成光调制器的方法，所述光调制器位于基片(400、420)所述基片具有导电层(406)，所述方法包括下列步骤：a.在该基片上形成损耗层(408)，使得基片在被所述损耗层隔开的至少两个地方被露出；b.在该损耗层上形成至少两个分离的带结构(304，314)，并将其在所述两个地方与基片耦合，每个带结构具有一个反射表面(414)；和c.选择地除去损耗层，由此所述带结构与基片之间隔开一定空间。