[发明专利]焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板无效
申请号: | 96194876.0 | 申请日: | 1996-06-19 |
公开(公告)号: | CN1080616C | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
发明(设计)人: | 山口敦史;末次宪一郎;福岛哲夫;古泽彰男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/26;H01L23/50;H05K3/24;H05K3/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。$#! | ||
搜索关键词: | 焊料 焊接 法贴装 电子元件 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种焊料粉,其特征在于其含锡的焊料芯的表面敷有铟(In)和铋(Bi)中的一种。
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