[发明专利]固体摄象装置及其制造方法无效
申请号: | 96196024.8 | 申请日: | 1996-07-30 |
公开(公告)号: | CN1104745C | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | 佐野义和;寺川澄雄;辻井英一;浅海政司;茶谷吉和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及固体摄象装置及其制造方法,目的是解决难于把CCD芯片在光学上正确地搭载到陶瓷封装或封装的内部底面上,招致成品率降低,造价上升,以及用现有的构造的话,固体摄象装置的小型化存在着限制之类的问题,采用把固体摄象器件容易且正确地搭载到树脂、陶瓷和玻璃封装上去的办法,获得可以用于高图象质量视频摄象机的固体摄象装置及其制造方法。为了达到上述目的,本发明采用从插入口26把CCD芯片27装填到内设贯通孔把由内引线22和外引线23构成的引线框架24密封起来的封装21之内,通过凸出电极29把电极焊盘28连接到内引线22上,在进行了光学上的位置对准和电连接之后,用粘接剂进行固定的办法,使得可以进行精度极其之高的位置调整,从而可以廉价地制造可以搭载到能够得到鲜明的色彩再现和纤细的图象的高图象质量的视频摄象机上去的固体摄象装置。 | ||
搜索关键词: | 固体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄象装置,其特征是,具有如下构造:把由已搭载有固体摄象器件和外围电路器件的基板,从具备有不同的开口面积的开口部分的上述封装的具有大的开口面积的开口部分,装填到内设贯通孔把内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内,上述基板的电极焊盘被连接到在上述封装的具有小的开口面积的开口部分的周边部分上露了出来的上述内引线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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