[发明专利]一种半导体器件及其制备方法无效
申请号: | 96197631.4 | 申请日: | 1996-08-08 |
公开(公告)号: | CN1150627C | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | U·施瓦克;W·汉施 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L29/49 | 分类号: | H01L29/49;H01L27/092 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹光新;傅康 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种MOSFET器件,利用栅耗尽效应减少结区上的氧化层电场。由于n+栅PMOS器件和p+栅NMOS器件的栅耗尽效应出现在非导通态即关断态,所以可以克服性能退化。栅的掺杂级别很关键。为了防止导通态时即开启时的栅耗尽,NMOS FET必须使用重掺杂的n+栅。PMOS FET n+栅必须为非简并掺杂,以便有效地利用非导通的关断态中的栅耗尽。这可通过将不同剂量的相同掺杂剂类型注入到不同的栅中实现。对于n+栅PMOS FET器件和p+栅N MOS FET器件,都可以相当好地实现MOSFET器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改进的亚微米场效应晶体管半导体器件,包括:具有上表面的半导体基体;厚度小于10nm的介质层,位于所述上表面上;掺杂的半导体材料的栅电极,位于所述介质层上,其中所述半导体基体上的表面电势对所述栅电极敏感;将所述栅电极与所述半导体基体电隔离的装置,所述装置包括与所述栅介质相邻的所述栅电极的高电阻率部分,所述高电阻率部分具有足够的掺杂浓度和导电类型,其中在器件工作期间,形成由栅介质延伸到所述栅电极的高电阻率部分的耗尽层,其中所述栅电极为n+非简并掺杂的栅电极和p+非简并掺杂的栅电极之一。
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