[发明专利]净化处理半导体制造中冲洗水的方法无效

专利信息
申请号: 96197852.X 申请日: 1996-12-17
公开(公告)号: CN1200712A 公开(公告)日: 1998-12-02
发明(设计)人: P·莱恩;T·克雷尔;D·格斯比特 申请(专利权)人: 克赖斯特股份有限公司
主分类号: C02F1/28 分类号: C02F1/28
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 黄泽雄
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用大网络磺化乙烯基芳族聚合物的热解化物吸附的方法,除去半导体制造工艺冲洗水中存在的亲水有机杂质和过氧化氢,热解化物的碳含量至少为85%(重量),碳/氢原子比为1.5∶1至20∶1。尽管热解化物有疏水的表面,但它对这些杂质有较高的吸附性,因此比需用的活性炭有明显更高的脱除率。
搜索关键词: 净化 处理 半导体 制造 冲洗 方法
【主权项】:
1.用吸附法从半导体制造工艺冲洗水中除去在15℃下与水互溶数量至少为10%(重量)的亲水有机杂质和/或过氧化氢的方法,其特征在于,使冲洗水通过其碳含量至少为85%(重量)和碳/氢原子比为1.5∶1至20∶1的、由大网络磺化乙烯基芳族聚合物制得的热解化物的床层。
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