[发明专利]用于引线成形装置的无轴轧辊无效
| 申请号： | 96198806.1 | 申请日： | 1996-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1203699A | 公开（公告）日： | 1998-12-30 |
| 发明（设计）人： | F·霍尼斯 | 申请（专利权）人： | 先进自动化体系有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张民华 |
| 地址： | 新加坡共*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种成形装置用、准确且无刮痕地形成半导体器件上引线的无轴轧辊。该无轴轧辊包括一设置在所述引线成形装置内的半导体模腔;以及一可旋转地装配在所述模腔内的圆柱棒,所述圆柱棒大于50%小于100%的部分设置在所述模腔内。轧辊还包括多个通向模腔有助于自动清洁作用的槽,以及一用来将压缩空气送入模腔内作为圆柱棒空气支承的空气通道。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 成形 装置 轧辊 | ||
【主权项】：
1.一种用于在一半导体器件上形成引线的引线成形装置用无轴轧辊，所述无轴轧辊包括：一设置在所述引线成形装置内的半导体模腔；以及，一可旋转地装配在所述模腔内的圆柱棒，所述圆柱棒大于50％小于100％的部分设置在所述模腔内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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