[发明专利]槽线－共平面波导转换

摘要

本发明公开了一种连接多个基本上相同的有源器件(Q1,Q2,Q3,Q4)的装置,用于多功能和复合功能操作。这些安装在芯片(66)上的器件(Q1,Q2,Q3,Q4)倒装到具有大的无源元件的电路母板上。推挽放大器(50)作为一个例子,其中复合功能操作为有源器件(Q1,Q2,Q3,Q4)位于单个芯片(66)上的放大器(56、58)的组合。使用条线(82、88)、槽线(94、100)、共平面波导(116、130)可以提供电磁耦合、阻抗匹配和信号传输,并且槽线(180)转换成共平面波导(176、178)。特别是,分裂的共平面槽线(170)到双共平面波导(176、178)的转换提供到倒装在共平面波导(176、178)上的晶体管对(166)的信号传输。

主权项

1.一种电路结构(160)，包括：一基片；安装在基片上的槽线(170)，具有第一平面槽线导体(172)和第二平面槽线导体(184)；具有第一，第二和第三波导信号导体(172a，184，172)的共平面波导(176)，其中第二和第三波导导体(184，172)与第一波导导体(172a)间隔开并位于其相对侧；在第一波导导体(172a)和第三波导导体(184)之间的空间形成了具有第一槽宽的第一槽(180a)；第一槽线导体(172)与第一和第三波导导体(172a，172)相连；在第一槽线导体(172a)中的放大的第一开口(180c)与第一槽(180a)连接，并被放置在第一槽线导体(172a)与第一和第三波导导体(172a，172)的连接处；具有带控制端(G)和两个载流端(D，S)的晶体管(166)的芯片(164)，其中流过载流端(D，S)的电流取决于加在控制端(G)的信号，芯片(64)以控制端(G)倒装到第一波导导体(172a)上，且一个载流端(S)倒装到第二波导导体(184)上的方式安装到基片上；输出导体装置安装到基片上，并且与另一个载流端(D)相连，以便导通电流流过晶体管(166)。