[实用新型]散热装置无效
申请号: | 96218445.4 | 申请日: | 1996-08-19 |
公开(公告)号: | CN2268949Y | 公开(公告)日: | 1997-11-26 |
发明(设计)人: | 张瑞祺 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 江福敏,宋敏 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的散热装置,由于除了散热座30及散热鳍片40外,还设有热导管50,热导管的一开口52位于上述散热鳍片。,另一开口54位于冷却源(例如大气),而能够使发热源(例如CPU)所产生的热经由上述散热座及散热鳍片而使其周围的空气成为热空气,进而经由上述热导管而流至冷却源,故能够有效地散热,而降低发热源的温度。又由于上述热导管可接触上述散热座,甚至可一体形成,而可增加导热效果,故更能够达到散热效果。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,适用於使一发热源所产生的热藉由一冷却源而予以散热,且上述散热装置包括:一散热座(30),具有一接触面(32),用以与上述发热源接触,而传导上述发热源所产生的热;以及多个散热鳍片(40),分别设置於上述散热座,而以上述散热座所传导过来的热来使其周围空气形成热空气;其特征在于:上述散热装置还包括至少一热导管(50),且上述热导管具有一第一开口(52)及一第二开口(54),又上述第一开口位於上述散热鳍片(40),而上述第二开口位於上述冷却源,以使上述热空气经由上述热导管而流至上述冷却源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神达电脑股份有限公司,未经神达电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/96218445.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。