[实用新型]超薄金刚石切割片无效
| 申请号： | 96222827.3 | 申请日： | 1996-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2279255Y | 公开（公告）日： | 1998-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨燕军;吴芹元;郭铁锋;贾宪平 | 申请（专利权）人： | 杨燕军 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
| 代理公司： | 地质矿产部专利代理事务所 | 代理人： | 耿卫红 |
| 地址： | 010020 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 一种超薄金刚石切割片,用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割。此种切割片既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺复杂的问题,又避免了采用CVD(化学汽相沉积)法带来的价格昂贵的问题。本实用新型采用了化学镀和电镀两种方法相结合,制造出无基体式金刚石切割片。此切割片刚性和强度高,寿命长,切片厚度在20—100μm可随意控制,切割精度和准确度高,成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 金刚石 切割 | ||
【主权项】：
1.一种超薄金刚石切割片，其特征是：采用电镀与化学镀相结合，将合金与金刚石均匀混合为一体所制成的无基体式切割片。
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