[实用新型]一种半导体制冷装置无效
| 申请号： | 96225396.0 | 申请日： | 1996-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN2257002Y | 公开（公告）日： | 1997-06-25 |
| 发明（设计）人： | 夏德忠 | 申请（专利权）人： | 夏德忠 |
| 主分类号： | F25B27/00 | 分类号： | F25B27/00 |
| 代理公司： | 沈阳市专利事务所 | 代理人： | 于菲 |
| 地址： | 110045 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷装置，它包括箱体，其特征是在箱体内壁的外面装有金属半导体热电制冷片，制冷片与一热管相联，热管外装有散热片。本实用新型将先进的微电子技术用于冰箱及空调器的制作，使结构简单，无机械运动，无噪音，无电触点，因此维修量小，重量轻，使用寿命长，特别是对大气无任何污染，比普通氟利昂制冷装置具有无可比拟的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制冷装置，它包括箱体，其特征是在箱体内壁的外面装有金属半导体热电制冷片，制冷片与一热管相联，热管外装有散热片。
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