[发明专利]检测－测试模式的系统及方法无效
| 申请号： | 97100705.5 | 申请日： | 1997-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1072399C | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 余国成;孙葆祥;蔡荣宗 | 申请（专利权）人： | 盛群半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种测试模式检测装置，可应用于集成电路，且可用以配合一产生第一重组信号的测试装置，该测试模式检测装置包含一信号重组电路，有一第二信息信号输入端，该信号重组电路用以输入一第二信息信号且然后将该第二信息信号予以重组，并产生一第二重组信号输出；以及一判别电路，用以输入该第一与第二重组信号，以判别是否使该集成电路进入该测试模式。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 检测 测试 模式 系统 方法 | ||
【主权项】：
1．一种测试模式的检测装置，可应用于一集成电路，且该装置可用以配合产生一第一重组信号的一测试装置，并接收一第二信息信号，该测试模式的检测装置可包含：一信号重组电路，其具有一第二信息信号输入端，该信号重组电路用以输入一第二信息信号并将该第二信息信号予以重组，以产生一第二重组信号输出；以及一判别电路，其用以输入该第一与第二重组信号，以判别是否使该集成电路进入该测试模式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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