[发明专利]使用探针的立式探针卡组件无效
| 申请号： | 97101852.9 | 申请日： | 1997-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1129797C | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 大久保昌男;大久保和正;岩田浩 | 申请（专利权）人： | 日本电子材料株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 侯佳猷 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种立式探针卡组件，包括：多根具有折弯部的探针，所述折弯部在接触部的端部接触到半导体集成电路的电极时发生折弯；设有第一电路板的第一板，所述第一电路板与探针的连接部相连；与所述第一板可拆卸地紧固并设有与第一电路板相连的第二电路板的第二板；与第二板装在一起用于夹持探针接触部的容置件；从而通过探针避免所不必要的接触点偏差、较好地保持了适当的接触压力，并便于损坏探针的更换工作。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 探针 立式 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于测量半导体集成电路的电气特性的立式探针卡组件，包括：设置在面向半导体集成电路的一板的下侧的、做成直线状的、通常为圆形截面的许多探针，以及设置在板下面的、设有供探针的端部插入的通孔的支承件，其中，探针具有在端部的、与半导体集成电路的电极接触的接触部，安装在板上的连接部，以及设置在接触部和连接部之间的、比接触部和连接部细的折弯部，以便在接触部端部接触到半导体集成电路的电极而提供一接触压力时沿预定方向发生折弯。
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