[发明专利]元件装配装置无效
申请号: | 97101863.4 | 申请日: | 1997-01-29 |
公开(公告)号: | CN1106035C | 公开(公告)日: | 2003-04-16 |
发明(设计)人: | 冈崎忠雄;青野英昭 | 申请(专利权)人: | 三星航空产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H05K13/04;B23K37/04;B23P21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一元件装配装置,把一组元件台上放置的元件装配到印刷电路板上,元件装配装置包括安装好并能在元件台和印刷电路板之间移动的装配头,具有拾取元件的吸取装置和修正所支撑元件位置的位置测定夹头;在装配头移动范围内的摄像装置,有接收吸取装置支撑元件图像的摄像机;及在装配头移动范围内安装的遮光罩,可拆下地安装在装配头上,装配头由位置测定夹头夹住,其中吸取装置支撑元件的位置可通过位置测定夹头或处理摄像机接收的图像数据来有选择地修正。 | ||
搜索关键词: | 元件 装配 装置 | ||
【主权项】:
1、一种元件装配装置,用于把由一组元件台上放置的元件装配到一印刷电路板上,所述的元件装配装置包括:一个安装好的可在所述元件台和所述印刷电路板之间移动的装配头,它具有一个用于拾取元件的吸取装置和用于修正所支撑元件位置的位置测定夹头;一在所述装配头移动范围内的摄像装置,它具有一个用于接收所述吸取装置支撑元件图像的摄像机;以及一在所述装配头移动范围内的遮光罩,它可拆下地安装在所述装配头上,并由所述位置测定夹头夹住,其中当所述遮光罩安装在装配头上时,其覆盖所述位置测定夹头;并且其中,所述吸取装置支撑元件的位置可通过使用所述的位置测定夹头或通过处理所述摄像机接收的图像数据有选择地实现修正。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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