[发明专利]低介电聚合物和使用该聚合物的膜、基底和电子零件无效
| 申请号： | 97102422.7 | 申请日： | 1997-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1163899A | 公开（公告）日： | 1997-11-05 |
| 发明（设计）人： | 山田俊昭;高桥毅;八锹淳;二宫秀明;天谷直之;齐藤直树;今村康宏;海谷法博 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08F22/14 | 分类号： | C08F22/14;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 周中琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由包括富马酸二酯单体和任意性可有可无的乙烯基单体的单体组合物进行聚合反应获得的低介电聚合物。该具有低介电常数和降低的介电损耗的聚合物在至少500Mhz的高频带中用作电绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 聚合物 使用 基底 电子零件 | ||
【主权项】：
1、低介电聚合物，它是由至少包括富马酸二酯单体的单体组合物进行聚合反应获得的。
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