[发明专利]半导体器件及其制造工艺无效
| 申请号： | 97102557.6 | 申请日： | 1997-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1163479A | 公开（公告）日： | 1997-10-29 |
| 发明（设计）人： | 管野利夫;津久井诚一郎;常田健佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立东部半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种存储模块MM，其中的模块布线衬底5装配有用来任意转换待要输入到存储器1的功能转换脚FP0和FP1的功能转换信号的功能转换装置KK1和KK2。而且，利用这些功能转换装置KK1和KK2，功能转换信号被任意地从任何不连接、电源电压VCC和地电位VSS转换。这些信号被一起输入到所有的安装的存储器1以转换和任意设定包括读出模式和刷新周期的各种功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种存储模块，它包含：至少一个半导体器件，此器件包含用来根据功能转换信号的状态而选择功能的功能转换外部端点；以及其上安装有上述半导体器件且包含用来选择待要输入到上述功能转换外部端点的任一功能转换信号的功能转换装置的一个印刷布线衬底。
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