[发明专利]树脂封包型半导体装置

摘要

半导体装置，包括芯片，连接芯片于导线框的导电体，和封包树脂。导线框包括框及其支撑的包括实质朝框中心点放射状延伸的第一内导线群和第二内导线群的多数导线。每个第一内导线有第一内端紧邻中心点，每个第二内导线有第二内端离中心点较远；且第一及第二内导线交错排列。该排列方式为至少一些内导线在半导体芯片下面延伸而提供热传导路径。导线框适用在共用于设置不同外形尺寸的半导体芯片且在该导线的间保持着必要的间隙。

主权项

1.一种半导体装置，包括：一个半导体芯片；多条导线，包含从该半导体芯片中心点实质上放射状延伸的第一内导线及第二内导线；多个导电体，以电性连接该半导体芯片与该内导线；以及一个用来封包该半导体芯片，该导电体及该内导线的封包树脂；该第一内导线每个具有第一内端位于该中心点附近，该第二内导线每个具有第二内端位于从该中心点较该第一内端远处；且该第一和第二内导线实质上相互交错排列；由此至少一些该内导线于该半导体芯片下延伸而形成热传导路径，该内导线还包含第三内导线，每个第三内导线具第三内端位于离该中心点较第二内端远处，且该半导体芯片与该第一、第二及第三内导线成为重叠关系。